随(sui)着人工(gong)智(zhi)能(neng)、物(wu)联网(wang)、无人驾(jia)驶(shi)、5G 等(deng)新兴市场的不断发(fa)展(zhan)，芯(xin)片产业(ye)将是(shi)未(wei)来(lai)高端制(zhi)造业(ye)的(de)重中(zhong)之重，也(ye)是各(ge)国科技(ji)竞(jing)争的(de)新(xin)高(gao)地(di)。集成(cheng)电路芯片是(shi)现代电子(zi)信息产(chan)业的基础与核心(xin)，其(qi)应(ying)用广泛(fan)，对(dui)经济(ji)建设(she)、社(she)会(hui)发(fa)展(zhan)具有(you)重要的战略意(yi)义(yi)。

       芯片产品(pin)的制造工(gong)艺(yi)十(shi)分复(fu)杂，需要在(zai)高度精(jing)密的设备下进行，而芯片(pian)制造设备(bei)的技(ji)术(shu)要(yao)求高、制(zhi)造(zao)难度大(da)且(qie)造(zao)价(jia)高(gao)昂，目前大部(bu)分的装备仍受(shou)制(zhi)于(yu)人，依(yi)赖(lai)进(jin)口。早日(ri)实(shi)现(xian)高端(duan)芯片制造设(she)备的(de)国产(chan)化，摆脱我(wo)国(guo)芯片(pian)制造(zao)对(dui)进口设(she)备的(de)长(zhang)期(qi)依(yi)赖，是国内(nei)装备企(qi)业不懈的(de)追(zhui)求(qiu)和承(cheng)担(dan)的使命(ming)！
       芯(xin)片的(de)核心产业链(lian)包(bao)括设(she)计(ji)、制(zhi)造(zao)和封装测试三(san)个(ge)主(zhu)要环(huan)节(jie)，其(qi)中固晶贴(tie)合(he)是半(ban)导(dao)体(ti)后(hou)端制程(cheng)中的重要工(gong)艺。芯片(pian)贴合的精度(du)和速(su)度(du)直(zhi)接影(ying)响着客(ke)户的生产良(liang)率(lv)和(he)生(sheng)产效(xiao)率(lv)。半导(dao)体封装(zhuang)设备(bei)为了能(neng)实(shi)现(xian)高精(jing)度、高(gao)速(su)度的芯(xin)片贴(tie)合，同(tong)时(shi)拥有强(qiang)大(da)的(de)吸附和(he)力(li)控能力(li)，用(yong)于多种不同(tong)芯(xin)片(pian)贴合。其(qi)必须要搭(da)载高精(jing)度(du)的(de)电(dian)机(ji)作为(wei)核心(xin)运动(dong)模(mo)组的驱(qu)动，安(an)装高性(xing)能的(de)马达(da)驱动摆(bai)臂(bi)机(ji)构，采用(yong)高可靠性(xing)的马达控(kong)制(zhi)芯(xin)片(pian)贴(tie)合角度，利(li)用视觉系(xi)统精确(que)识别和(he)定位芯(xin)片位置(zhi)。
       针对(dui)芯(xin)片封装(zhuang)设备设(she)计难(nan)题，万(wan)至达(da)电(dian)机坚持关(guan)键(jian)技术创(chuang)新，着(zhe)力于(yu)攻克技(ji)术难点。经(jing)过多(duo)年(nian)的沉(chen)淀与(yu)积累，万(wan)至达(da)电机厚(hou)积(ji)薄(bao)发，依(yi)托自身(shen)强大(da)的(de)研发(fa)能(neng)力(li)，推出了一(yi)系列半导体封装(zhuang)设备专用电机，致(zhi)力(li)于(yu)为(wei)芯片封(feng)装(zhuang)设备客户提供更可靠(kao)的(de)动力(li)解(jie)决(jue)方案，助力国(guo)产芯(xin)片产(chan)业的(de)发(fa)展(zhan)壮(zhuang)大！
芯片晶圆封(feng)装(zhuang)机电(dian)机、半(ban)导体(ti)封(feng)装设备电(dian)机(ji)技术(shu)参(can)数(shu)：
额(e)定电压：12V
空载转(zhuan)速：9600rpm
空(kong)载电流：0.38A
额(e)定(ding)转(zhuan)速(su)：7960rpm
额定电(dian)流：1.844A

       万至(zhi)达(da)电机(ji)的半(ban)导(dao)体封(feng)装(zhuang)设备电(dian)机系(xi)列(lie)多，技(ji)术(shu)成(cheng)熟，可用(yong)于多种芯(xin)片封(feng)装设(she)备的多(duo)种(zhong)运动执(zhi)行(xing)机(ji)构，我(wo)们(men)亦(yi)可根(gen)据(ju)客户(hu)需求(qiu)开(kai)发定(ding)制，极尽(jin)所能(neng)满(man)足半(ban)导体产(chan)业对芯片封(feng)装(zhuang)设(she)备高(gao)精(jing)度(du)、高(gao)可(ke)靠(kao)性的卓(zhuo)越追求(qiu)，欢迎大家来(lai)电咨询(xun)：18124006940（微(wei)信同号）。